12月2日，2024专精特新中小企业发展大会平行论坛——“促进专精特新中小企业发展壮大论坛”在上海张江科学会堂举行。本次论坛以“创新驱动、协同发展”为主题，齐聚全国中小企业领域的业界精英，会同专家学者、媒体及政府相关部门代表约500人参会，重点交流支持专精特新中小企业发展的各种政策举措，并探讨政策服务如何引航中小企业创新和成002001）长等。工业和信息化部中小企业局局长梁志峰，上海市经济信息化委副主任、一级巡视员戎之勤，浦东新区区委常委、副区长吴强出席论坛。芯原作为先导产业代表企业参加了论坛。

　　在论坛的“整机带动，先导领航”合作展示环节中，芯原和芯来科技分享了双方的合作故事，以及为集成电路产业补链强链的经验和做法。

　　芯原执行副总裁、芯片定制事业部总经理汪志伟表示，芯原为完善国内处理器IP布局，于天使轮投资了芯来科技，并开展互补型合作，为客户提供更全面的IP授权和设计服务。此外，芯原和芯来科技在今年联合发起成立了上海开放处理器产业创新中心，将进一步推进RISC-V共性技术的开发、人才培养和生态建设，赋能更多中小企业成长为专精特新企业，助力集成电路设计产业发展。

　　芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、kaiyun开云官网全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

　　为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

　　基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。